Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Leiterrahmenanschlußstift — išvadų rėmelio kojelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead frame pin vok. Leiterrahmenanschlußstift, m; Leiterrahmenpin, n rus. штырьковый вывод выводной рамки, m pranc. broche du cadre de sortie, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Leiterrahmenpin — išvadų rėmelio kojelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead frame pin vok. Leiterrahmenanschlußstift, m; Leiterrahmenpin, n rus. штырьковый вывод выводной рамки, m pranc. broche du cadre de sortie, f … Radioelektronikos terminų žodynas
broche du cadre de sortie — išvadų rėmelio kojelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead frame pin vok. Leiterrahmenanschlußstift, m; Leiterrahmenpin, n rus. штырьковый вывод выводной рамки, m pranc. broche du cadre de sortie, f … Radioelektronikos terminų žodynas
išvadų rėmelio kojelė — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead frame pin vok. Leiterrahmenanschlußstift, m; Leiterrahmenpin, n rus. штырьковый вывод выводной рамки, m pranc. broche du cadre de sortie, f … Radioelektronikos terminų žodynas
штырьковый вывод выводной рамки — išvadų rėmelio kojelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead frame pin vok. Leiterrahmenanschlußstift, m; Leiterrahmenpin, n rus. штырьковый вывод выводной рамки, m pranc. broche du cadre de sortie, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Quad-flat no-leads package — 28 pin QFN, upside down to show contacts and thermal/ground pad Flat no leads packages such as QFN (quad flat no leads) and DFN (dual flat no leads) physically and electrically connect integrated circuits to printed circuit boards. Flat no leads … Wikipedia
Joint Test Action Group — (JTAG) is the usual name used for the IEEE 1149.1 standard entitled Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture for test access ports used for testing printed circuit boards using boundary scan.JTAG was an industry group formed in… … Wikipedia
